Новости компании

Основная цепочка поставок печатных плат в последнее время выиграла от спроса на подготовку новой продукции.

По мере роста спроса на высокопроизводительные вычисления полупроводниковая промышленность изучает новые материалы для повышения скорости и эффективности интеграции чипов.

В контексте упаковки полупроводников стеклянные подложки становятся ключевым материалом и новой горячей точкой в ​​отрасли. Сообщается, что такие компании, как NVIDIA, Intel, Samsung, AMD и Apple, внедряют или изучают технологии упаковки чипов со стеклянной подложкой.

Сегодня давайте продолжим изучать статистические проблемы и пути их решения при производстве паяльной маски.

В процессе паяльной маски печатной платы иногда у нас возникают некоторые производственные проблемы, сегодня мы будем частью статистических проблем и решений для справки.

Наклеить маску. Он используется для установки SMT (технология поверхностного монтажа) для размещения компонентов. Шаблон маски пасты соответствует площадкам всех компонентов поверхностного монтажа, а ее размер совпадает с верхним и нижним слоями платы.

Каковы преимущества использования паяльной маски для заделки отверстий?

Мы уже узнали о критериях приемки процесса паяльной маски во всех его аспектах, поэтому сегодня давайте узнаем о процессе проверки тех, кто работает на заводе.

Вслед за последними новостями в этой новостной статье мы продолжаем изучать критерии приемки качества процесса паяльной маски для печатных плат.

Вслед за последними новостями в этой новостной статье мы продолжаем изучать критерии приемки качества процесса паяльной маски для печатных плат.

Сегодня мы узнаем, что в паяльной маске печатной платы конкретно должно быть в соответствии с какими стандартами обрабатываться.

В процессе производства припоя на печатной плате иногда встречаются чернила с корпуса, причину можно разделить на следующие три пункта.