Как компания по производству и продаже печатных плат, мы обладаем ведущими в отрасли технологиями производства. Мы можем изготовить для клиентов различные печатные платы разных типов, моделей и материалов. Наши технологии производства и производства включают лазерное сверление, процесс иммерсионного золочения, процесс изготовления золотых пальцев, производственный процесс HDI и т. д., предоставляя клиентам широкий выбор и удовлетворяя их различные потребности. Будь то печатная плата со сквозным отверстием или печатная плата HDI, мы можем удовлетворить производственные требования.
 |
 |
|
| Линия производства гальванического травления | Проявочная машина LDI |
А вот несколько таблиц возможностей процесса:
| Таблица производительности пластин со сквозными отверстиями |
||||
| Артикул | Примечание | Блок | Серийное производство | Расширенные возможности |
| Тип материала | FR-4/Ламинат/керамика для микроволновой печи | / |
Обычный FR4:KB-6160; С1141; ИТ-140; (Н140А) Мид Тг: КБ-6165Ф; С1000; ИТ-158; (H150LF) Высокая Tg: S1000-2; ИТ-180А; HF FR-4: S1150G;(H1170) |
/ |
| Размер печатной платы | Макс | мм | 420x540 | / |
| мин | мм | 10х15 | / | |
| Номер слоя | Макс | Л | 12 | 22 |
| Толщина готовой плиты | Макс | мм |
"3.200 (ЭНИГ); 2.400 (Другая отделка);" |
/ |
| Мин. | мм | 0,400 | / | |
| Таблица возможностей процесса HDI | |||||||||
| Тип материала и расходные материалы | TgОбычный материал Tg | Название материала | "Соответствующий поставщик" | «Высокоскоростной материал» | Название материала | Соответствующий поставщик | |||
| 1 | IT140 | Корпорация ITEQ | 1 | МЭГ4 Р-5725 Р-5620 | Panasonic Electronics | ||||
| 2 | S1141 | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | МЭГ4С Р-5725С Р-5620С | Panasonic Electronics | ||||
| 3 | GW4011 | Goworld Co.,Ltd. | 3 | МЭГ6 Р-5775 Р-5670 | Panasonic Electronics | ||||
| 4 | NY2140 | Ламинат Shanghai Nanya, плакированный медью | МЭГ7 Р-5785 Р-5680 | Panasonic Electronics | |||||
| Материалы TgMedium Tg | TgMedium Tg безгалогенный материал | Название материала | Соответствующий поставщик | МЭГ7Н Р-5785Н Р-5680Н | Panasonic Electronics | ||||
| 1 | IT158 | Корпорация ITEQ | 1 | IT150GM | Корпорация ITEQ | ||||
| 2 | S1000H | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | S1150G | Shengyi Electronics CO.,LTD | ||||
| 3 | ЭМ-825 | ЭМС | 3 | ЭМ-370(5) | ЭМС | ||||
| 4 | GW1500 | Goworld Co.,Ltd. | 4 | ЭМ-285 | ЭМС | ||||
| 5 | НП155-Ф | НАН Я ПЛАСТИКС КОРП | 5 | ТУ-747 | Тайваньская союзная технологическая корпорация | ||||
| Материалы TgHigh Tg | TgMedium Tg безгалогенный материал | Название материала | Соответствующий поставщик | ||||||
| 1 | IT180 | Корпорация ITEQ | 1 | ТУ-862ХФ | Тайваньская союзная технологическая корпорация | ||||
| 2 | С1000-2 | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | IT170FR1 | Корпорация ITEQ | ||||
| 3 | ЭМ-827 | ЭМС | |||||||
| 4 | GW1700 | Goworld Co.,Ltd. | |||||||
| Таблица производительности специального процесса | |||||||||||
| Классификация специального процесса | Иметь способность | Статистика способностей | |||||||||
| POFV Пластиковый разъем и POFV | Д | Домкрат грузоподъемный | Максимальная толщина пластины | Минимальная толщина пластины | Максимальное отверстие | соотношение толщины к радиальному размеру | Расстояние между домкратом и недомкратом | Отправлять ли домкраты | Максимальное углубление смолы | ||
| Полуавтоматический домкрат | 1,8 мм | 0,3 мм | 0,55 мм(） | 5:1 | ≥0,35 мм | 70% | |||||
| Вакуумный домкрат из проволочной сетки | 12 мм | 0,1 мм | 1,0 мм | 30:1 | ≥0,5 мм | Необходимо выслать номер детали POFAPOFA | ≤25 мкм | апертура＜0,8 мм, запавшая≤25 мкм； | |||
| Вакуумный домкрат из алюминиевого листа 12 мм | 12 мм | 0,1 мм | ∕ | 30:1 | ≥0,2 мм | Необходимо выслать номер детали POFAPOFA | ≤25 мкм | апертура≥0,8 мм, затонувшая≤75 мкм. | |||
| /Выровнять/почистить доску | Максимальная толщина пластины | Минимальная толщина пластины | критическая контрольная точка | Отправлять ли его | |||||||
| Щетка и шлифовка | 3,5 | 0,4 | Ток шлифования | нет |
<0,4 ммаутсорсинг |
||||||
| сила броска | Макс. толщина резки | Самая низкая глубина | критическая контрольная точка | Максимальная выпуклость | Максимальная депрессия | ||||||
| гальванический | 3,5 мм | 0,4 мм | Толщина медного покрытия | 25um | |||||||
| Базовый процесс обработки | |||||||||||
Если вы хотите просмотреть дополнительные таблицы возможностей процесса, нажмите эту ссылку, чтобы загрузить список всего оборудования.
