Новости компании

Сегодня мы продолжим изучать факторы, определяющие количество слоев печатной платы.

Сегодня мы расскажем вам, что означает и какова важность «слоя» при производстве печатных плат.

Сегодня давайте взглянем на испытательные приборы на нашем заводе, которые обеспечивают гарантию качества производимой нами продукции для печатных плат.

15 октября наши клиенты из Новой Зеландии посетили наш завод в Шэньчжэне.

Давайте продолжим изучать процесс размещения чипов. 1. Подбор фишек с помощью Bump 2. Ориентация чипа 3. Выравнивание чипа 4. Склеивание чипов 5. Перекомпоновка 6. Стирка 7. Недолив 8. Молдинг

Давайте продолжим изучать процесс создания неровностей. 1. Получение и очистка пластины 2. Литография PI-1: (Фотолитография первого слоя: Фотолитография полиимидного покрытия) 3. Напыление Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (фотолитография второго слоя: фотолитография на фоторезисте) 5. Покрытие Sn-Ag 6. Пиар-полоса 7. УБМ-травление 8. Перекомпоновка 9. Размещение чипа

В предыдущей новостной статье мы рассказали, что такое флип-чип. Итак, каков технологический процесс технологии флип-чипа? В этой новостной статье давайте подробно изучим конкретную технологическую схему технологии флип-чипов.

В прошлый раз, когда мы упоминали «перевернутый чип» в таблице технологий упаковки чипов, тогда что же такое технология «перевернутый чип»? Итак, давайте узнаем это в сегодняшнем новом выпуске.

Вот таблица упаковки чипов, соответствующая типам подложек.

Как показано на рисунке выше, подложки для упаковки делятся на три основные категории: органические подложки, подложки с выводными рамками и керамические подложки.

Сегодня я расскажу вам, что означает TG и каковы преимущества использования печатной платы с высоким TG.

Сегодня давайте поговорим о пяти единицах параметров печатной платы и о том, что они означают. 1. Диэлектрическая проницаемость (значение DK) 2.TG (температура стеклования) 3.CTI (сравнительный индекс отслеживания) 4.TD (температура термического разложения) 5.CTE (ось Z) — (коэффициент теплового расширения в направлении Z).