В дополнение к последним новостям, в этой новостной статье мы продолжаем изучать критерии приемки качества процесса паяльной маски для печатных плат.
Требования к поверхности линии:
1. Под краской не допускается окисление медного слоя или отпечатков пальцев.
2. Следующие условия под чернилами недопустимы:
① Обломки под чернилами диаметром более 0,25 мм.
② Мусор под чернилами, уменьшающий межстрочный интервал на 50%.
③ Более 3 точек мусора под чернилами на каждой стороне.
④ Проводящие загрязнения под чернилами, которые проходят через два проводника.
3. Покраснение линий не допускается.
Требования к зоне BGA:
1. На контактных площадках BGA не допускается использование чернил.
2. На контактных площадках BGA не должно быть мусора или загрязнений, влияющих на паяемость.
3. Отверстия в области BGA должны быть закрыты, чтобы не допускать просачивания света или перелива чернил. Высота подключаемого переходного отверстия не должна превышать уровень BGA-контактов. Устье закупоренного переходного отверстия не должно иметь покраснения.
4. Отверстия с диаметром готового отверстия 0,8 мм или больше в области BGA (вентиляционные отверстия) не нужно затыкать, но оголенная медь в устье отверстия не допускается.
