14 Двухслойная печатная плата HDI (High Density Interconnect) представляет собой высокопроизводительную печатную плату, широко используемую в современных электронных устройствах, особенно для приложений с чрезвычайно высокими требованиями к пространству и производительности, таких как смартфоны, планшеты, медицинские устройства и высокопроизводительные компьютеры.
Плата произвольного соединения HDI для пикопроектора. Знакомство с продуктом
 |
 |
1.Обзор продукта
14-слойная печатная плата HDI (High Density Interconnect) представляет собой высокопроизводительную печатную плату, широко используемую в современных электронных устройствах, особенно для приложений с чрезвычайно высокими требованиями к пространству и производительности, таких как смартфоны, планшеты, медицинские устройства. устройства и высокопроизводительные компьютеры. Технология HDI позволяет добиться более высокой плотности схемы и лучших электрических характеристик в ограниченном пространстве за счет использования таких конструкций, как микрослепые, скрытые переходные отверстия и тонкие линии.
2. Характеристики продукта
Конструкция высокой плотности
Использование микрослепых и скрытых переходных отверстий значительно повышает плотность проводки и адаптируется к потребностям проектирования сложных схем.
Позволяет уменьшить расстояние между компонентами и уменьшить размер печатной платы.
Превосходные электрические характеристики
Конструкция с низким сопротивлением и низкой индуктивностью, обеспечивающая стабильность и высокую скорость передачи сигнала.
Оптимизированная конструкция силового и заземляющего слоев для снижения электромагнитных помех (EMI) и перекрестных помех сигнала.
Многослойная конструкция
14-слойная конструкция обеспечивает достаточное пространство для проводки, поддерживает сложную компоновку цепей и интеграцию множества функций.
Подходит для высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов, отвечая потребностям современных электронных устройств.
Хорошая теплоотдача
Использование материалов с высокой теплопроводностью и разумной иерархической структуры для улучшения характеристик рассеивания тепла и обеспечения стабильной работы оборудования.
3.Технические характеристики
| Количество слоев | 14-слойное произвольное соединение HDI | Цвет чернил | синий масляный белый текст |
| Материал | ФР-4 С1000-2 | Минимальная ширина линии/межстрочный интервал | 0,075 мм/0,075 мм |
| Толщина | 1,6 мм | Характеристики | обработка полуотверстия |
| Толщина меди | Внутренний слой 1 унция Внешний слой 1 унция | Контроль импеданса | обработка полуотверстия |
| Обработка поверхности | иммерсионное золото + OSP | / | / |
4. Области применения
Бытовая электроника
Например, смартфоны, планшеты, игровые приставки и т. д., отвечающие требованиям высокой производительности и миниатюризации.
Медицинское оборудование
Используется для высокоточных медицинских инструментов и оборудования для обеспечения надежности и оперативности передачи данных.
Оборудование связи
Включая базовые станции, маршрутизаторы и коммутаторы и т. д., поддерживающие высокоскоростную передачу данных и стабильное соединение.
Промышленный контроль
Применяется в оборудовании автоматизации и системах управления, обеспечивая высоконадежные схемотехнические решения.
5.Производственный процесс
Выбор материала
Высокочастотные и быстродействующие материалы (такие как ПТФЭ, FR-4 и т. д.) используются для обеспечения производительности и долговечности печатной платы.
Процесс печати
Передовые технологии фотолитографии и травления используются для обеспечения точности и тонкости схемы.
Процесс сборки
Технология поверхностного монтажа (SMT) и монтажа через отверстие (THT) используется для обеспечения прочности и надежности компонентов.
 |
 |
6.Контроль качества
Строгий процесс тестирования
Включая функциональные испытания, испытания на сопротивление напряжению, испытания на термоциклирование и т. д. для обеспечения качества каждой печатной платы.
Соответствие международным стандартам
ISO9001, IPC-A-600 и другие сертификаты пройдены для обеспечения соответствия продукции международным стандартам.
7.Вывод
14-слойная печатная плата произвольного межсоединения HDI является незаменимым основным компонентом современных электронных устройств. Благодаря высокой плотности, высокой производительности и превосходным электрическим характеристикам он обеспечивает надежную поддержку различных высокотехнологичных приложений. Выбор правильного производителя и материала может обеспечить стабильность и надежность печатной платы, отвечающую меняющимся потребностям рынка.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Как далеко ваш завод от аэропорта?
А: 30 км.
Вопрос: Каков ваш минимальный заказ?
A:1 шт.
Вопрос: Когда я смогу получить ценовое предложение после предоставления Gerber требований к процессу изготовления продукта?
A: Цена печатной платы в течение 1 часа.
Вопрос: Общие проблемы с печатными платами HDI с произвольными межсоединениями следующие:
A:1 Дефекты пайки: Дефекты пайки являются одной из наиболее распространенных проблем при производстве печатных плат HDI, к которым могут относиться холодная сварка, перемычки припоя, трещины припоя и т. д. Решения этих проблем включают оптимизацию параметров пайки, использование высококачественного припоя и флюса и регулярное обслуживание паяльного оборудования.
2 Проблемы доработки: Доработка — неизбежный процесс при производстве печатных плат HDI, особенно при обнаружении дефектов. Правильная технология доработки способна обеспечить функциональность и надежность платы. Решения проблем с доработкой включают использование соответствующего оборудования для доработки, точное расположение дефектов и контроль температуры и времени доработки1.
3 Неровная стенка отверстия: в процессе производства плат HDI неправильное сверление может привести к неровным стенкам отверстия, что повлияет на производительность печатной платы. Решения включают в себя использование правильного сверла, обеспечение умеренной скорости бурения и оптимизацию параметров бурения для улучшения качества стенок скважины.
4 Проблемы качества покрытия: Покрытие является ключевым звеном в процессе производства плит HDI. Неправильное покрытие может привести к неравномерной толщине проводника, что повлияет на производительность печатной платы. Решения включают обработку поверхности подложки для удаления оксидов и примесей, а также оптимизацию параметров нанесения покрытия для улучшения качества покрытия2.
5 Проблемы с короблением: Из-за большого количества слоев HDI-панелей в процессе производства часто возникают проблемы с короблением. Решения включают контроль температуры и влажности, а также оптимизацию конструкции для снижения риска деформации.
6 Короткое замыкание и обрыв цепи: это один из наиболее распространенных типов неисправностей. Короткое замыкание – это случайное соединение двух или более проводников в цепи, которые не следует соединять; под разомкнутой цепью понимается отключение части цепи, что приводит к невозможности протекания тока.
7 Повреждение компонента: Повреждение компонента также является распространенным типом отказа, который может быть вызван перегрузкой, перегревом, нестабильным напряжением и т. д.
8 Отслоение слоя печатной платы: Отслоение слоя печатной платы означает разделение слоев внутри печатной платы. Причиной этого сбоя обычно является неправильная сварка или чрезмерная температура.
