Сегодня мы узнаем, что в паяльной маске печатной платы конкретно должно быть в соответствии с какими стандартами обрабатываться. Следующие критерии приемки применяются к печатным платам в процессе паяльной маски или после обработки, мониторингу процесса производства продукции и контролю качества продукции.
Требования к выравниванию:
1. Верхние площадки: паяльная маска на отверстиях компонентов должна обеспечивать минимальный размер паяемого кольца не менее 0,05 мм; паяльная маска на переходных отверстиях не должна превышать половину паяного кольца с одной стороны; паяльная маска на площадках SMT не должна превышать одну пятую общей площади площадки.
2. Отсутствие открытых следов: в месте соединения площадки и дорожки не должно быть оголенной меди из-за несоосности.
Требования к отверстиям:
1. В отверстиях компонентов не должно быть чернил.
2. Количество сквозных отверстий, заполненных чернилами, не должно превышать 5% от общего количества сквозных отверстий (если конструкция обеспечивает это условие).
3. Сквозные отверстия с диаметром готового отверстия 0,7 мм или более, требующие покрытия паяльной маской, не должны иметь чернил, закупоривающих отверстия.
4. Для сквозных отверстий, требующих закупоривания, не должно быть дефектов закупорки (например, пропускания света) или явления перелива чернил.
Дополнительные критерии приемки будут показаны в следующих новостях.
