НОВОСТИ

В производственном процессе SMT существует общий метод предотвращения ошибок, который может снизить риск получения неправильных деталей, уменьшить вероятность ошибок и эффективно улучшить качество всего производства. Этот метод известен как FII, что означает первую проверку товара.

давайте продолжим знакомство с ролью других слоев печатной платы: 1. Слой паяльной маски 2. Слой шелкографии 3. Другие слои

Хорошо известно, что печатная плата является неотъемлемой частью электронных изделий, состоящей из нескольких слоев, каждый из которых выполняет свою определенную функцию. Сегодня мы рассмотрим различные функции каждого слоя.

Наконец, давайте узнаем о функциях 5 и 6, касающихся конденсатора. Тайминг Тюнинг

Шесть функций конденсатора на печатной плате (часть 2) Обход Хранение энергии

Конденсаторы — это распространенный электронный компонент, который играет важную роль в печатных платах. Конденсаторы выполняют различные функции в печатных платах, такие как фильтрация, соединение, обход, накопление энергии, синхронизация и настройка. Конденсаторы могут фильтровать шум, передавать сигналы, изолировать постоянный ток, хранить электрическую энергию, управлять синхронизацией и регулировать частоты, чтобы обеспечить производительность и надежность схемы.

Следующими двумя типами ламинирующих структур, которые будут представлены, являются структура «N+N» и структура межсоединений любого уровня.

Продолжим знакомить со следующей структурой: структура «2-N-2».

Сегодня давайте начнем с самой простой конструкции стека, структуры «1-N-1».

Мы все знаем, что в современной области производства электроники технология HDI стала ключевым фактором в продвижении электронных продуктов к миниатюризации и повышению производительности. Суть технологии HDI заключается в уникальной конструкции стека, которая не только значительно увеличивает использование пространства печатной платы, но также значительно улучшает электрические характеристики и целостность сигнала.

Далее мы продолжим изучение гальванических возможностей плат HDI с высоким соотношением сторон.

Как мы все знаем, с быстрым развитием средств связи и электронной продукции разработка печатных плат в качестве несущих подложек также движется в сторону более высоких уровней и более высокой плотности. Высокие многослойные объединительные платы или материнские платы с большим количеством слоев, большей толщиной платы, меньшим диаметром отверстий и более плотной проводкой будут пользоваться большим спросом в контексте постоянного развития информационных технологий, что неизбежно приведет к увеличению проблем в процессах обработки печатных плат. .