НОВОСТИ

Продолжим знакомить с другой частью условий PCB SMT. Интрузивная пайка Модификация Надпечатка Подушка Ракель Стандартный BGA Трафарет Шаг Трафарет Технология поверхностного монтажа (SMT)* Технология сквозного отверстия (THT)* Технология сверхтонкого шага

Сегодня мы представим часть условий PCB SMT. 1. Диафрагма 2. Соотношение сторон и соотношение площадей 3. Граница 4. Герметичная печатающая головка с паяльной пастой 5. Фактор травления 6. Фидуциалы 7. Пакет BGA/CSP с мелким шагом (CSP) 8. Технология Ine Pitch (FPT)* 9. Фольга 10. Рамка

Сегодня мы представим классификацию трафаретов SMT по использованию, процессу и материалу.

Сегодня давайте узнаем об определении трафарета PCB SMT. Трафарет SMT, профессионально известный как «шаблон SMT», чаще всего изготавливается из нержавеющей стали, в просторечии называемой стальным трафаретом.

Мы все знаем, что в процессе производства печатных плат неизбежно возникают электрические дефекты, такие как короткие замыкания, обрывы цепей и утечки из-за внешних факторов. Поэтому, чтобы гарантировать качество продукции, печатные платы должны пройти строгие испытания перед отправкой с завода.

Давайте продолжим изучать общие условия высокоскоростных печатных плат. 1. Надежность 2. Импеданс

Сегодня мы поговорим об общих терминах высокоскоростных печатных плат. 1. Скорость перехода 2. Скорость

По мере увеличения количества слоев в многослойных печатных платах, помимо четвертого и шестого слоев, к стопке добавляются слои проводящей меди и слои диэлектрического материала.

Шестислойная печатная плата по сути представляет собой четырехслойную плату с добавлением двух дополнительных сигнальных слоев между плоскостями.

Сегодня мы продолжаем обсуждать многослойную печатную плату, четырехслойную печатную плату.

В этом новом выпуске мы узнаем об однослойных и двусторонних печатных платах.

Сегодня давайте поговорим о другой причине, определяющей количество слоев печатной платы.