8 Многослойная медная силовая плата модуля представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для управления питанием и приложений с высокой мощностью.
8-слойная печатная плата модуля Знакомство с продуктом
1.Обзор продукта
8-слойная модульная медная силовая плата представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для управления питанием и приложений с высокой мощностью. Печатная плата имеет многослойную структуру в сочетании с технологией толстой меди, которая может эффективно удовлетворить потребности современных электронных устройств в стабильности питания, характеристиках рассеивания тепла и целостности сигнала.
2.Основные характеристики
Многослойная конструкция:
8-слойная структура обеспечивает большее пространство для проводки, что позволяет эффективно разделить силовой и сигнальный слои, уменьшить помехи и повысить стабильность схемы.
Технология толстой меди:
Использование толстой меди (обычно 3 унции или выше) может значительно улучшить пропускную способность линии электропередачи, снизить сопротивление, уменьшить тепловыделение и повысить общую энергоэффективность.
Превосходное управление температурным режимом:
Многослойная структура и конструкция из толстой меди помогают быстро рассеивать тепло, обеспечивают стабильную работу схемы при высоких нагрузках и подходят для применений с высокой мощностью.
Высокая допустимая нагрузка по току:
Подходит для применений, требующих большой ток, таких как силовые модули, усилители мощности и высокопроизводительные вычислительные устройства.
Хорошая помехоустойчивость:
Эффективно снижайте электромагнитные помехи (EMI) и улучшайте целостность сигнала за счет разумной конструкции штабелирования и конфигурации наземного слоя.
3.Технические параметры
Количество слоев | 8 | Минимальная апертура | 0,35 мм |
Толщина плиты | 2,6 мм | Обработка поверхности | иммерсионное золото |
Маска для пайки | зеленое масло с белыми буквами | Область применения | источник питания |
Материал плиты | FR4 SY1000-2 | Толщина меди | Внутренний и внешний слои по 4 унции |
4.Конструкция
8-слойная медная силовая плата модуля обычно состоит из следующих слоев:
Первый уровень: сигнальный слой, отвечающий за передачу основного сигнала.
Второй слой: силовой слой, обеспечивающий стабильное распределение мощности.
Третий слой: слой земли, повышающий помехоустойчивость цепи.
Четвертый уровень: сигнальный уровень, дальнейшая передача сигналов.
Пятый уровень: силовой уровень, обеспечивающий дополнительную поддержку электропитания.
Шестой слой: слой заземления, обеспечивающий дальнейшее улучшение электрических характеристик.
Седьмой слой: сигнальный слой, отвечающий за передачу высокочастотного сигнала.
Восьмой слой: защитный слой, обеспечивающий механическую поддержку и защиту.
5.Область применения
Модуль управления питанием: используется для различного оборудования преобразования и управления питанием.
Высокопроизводительные вычисления: например, серверы, центры обработки данных и высокопроизводительные компьютеры.
Оборудование связи: например, базовые станции, маршрутизаторы и другое сетевое оборудование.
Промышленное оборудование: например, роботы, средства автоматизации и системы управления.
![]() |
![]() |
6.Вывод
8-слойная медная силовая плата стала незаменимым компонентом в современных мощных электронных устройствах благодаря своим превосходным возможностям управления питанием и терморегулированию. Благодаря постоянному развитию технологий и увеличению потребностей в приложениях рыночный спрос будет продолжать расти, обеспечивая более эффективные и надежные решения в области электропитания для различных отраслей.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Какие файлы используются при производстве печатных плат?
A: Для производства печатных плат требуются файлы Gerber и технические характеристики изготовления печатных плат, такие как требуемый материал подложки, конечная толщина, толщина медного слоя, цвет паяльной маски и требования к макету конструкции.
Вопрос: Когда я смогу получить ценовое предложение после того, как предоставлю Gerber требования к процессу производства продукта?
О: Наш торговый персонал предоставит вам предложение в течение 1 часа.
Вопрос: Как устранить короткие замыкания и обрывы цепи на силовой плате?
A: Короткие замыкания и обрывы цепи обычно вызваны старением схемы или производственными дефектами, и их необходимо устранять путем тщательного осмотра и профессиональных методов ремонта.
Вопрос: Есть ли у вас станки для лазерного сверления?
О: У нас самый современный станок для лазерного сверления в мире.