20-слойная тестовая подложка для промышленного управления ИС представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для тестирования интегральных схем (ИС) и приложений промышленного управления.
20-слойная испытательная подложка для промышленных интегральных схем Знакомство с продуктом
1.Обзор продукта
20-слойная испытательная подложка для ИС промышленного управления представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для тестирования интегральных схем (ИС) и приложений промышленного управления. Подложка имеет многослойную структуру и современные материалы, обеспечивающие превосходную целостность сигнала, управление температурой и надежность. Он широко используется в оборудовании автоматизации, промышленных системах управления, встроенных системах и испытательном оборудовании.
2. Характеристики продукта
1. Конструкция межсоединений высокой плотности:
2,20-слойная структура поддерживает высокую плотность проводки, адаптируется к потребностям проектирования сложных схем и обеспечивает эффективность и стабильность передачи сигнала.
3.Отличные электрические характеристики:
4. Используйте материалы с низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и низкими диэлектрическими потерями (Df) для оптимизации передачи сигнала, уменьшения задержки и отражения сигнала, а также улучшения общих характеристик.
5.Отличное управление отводом тепла:
6. При проектировании учтено решение по рассеиванию тепла. Благодаря эффективной технологии управления температурным режимом обеспечивается термическая стабильность в условиях работы с высокими нагрузками, что продлевает срок службы подложки.
7.Высокая надежность:
8.После строгого контроля качества и экологических испытаний обеспечивается надежность продукта в различных суровых условиях окружающей среды, что подходит для промышленного применения с длительной эксплуатацией.
9. Мощная функция тестирования:
10. Несколько тестовых интерфейсов и функциональных модулей интегрированы в конструкцию подложки для обеспечения быстрого и точного тестирования ИС для удовлетворения потребностей различных приложений.
11. Гибкая масштабируемость:
12. Предоставьте несколько интерфейсов и вариантов подключения, таких как USB, UART, SPI, I2C и т. д., для облегчения интеграции с другими устройствами и модулями.
3.Технические характеристики
| Количество слоев | 20 слоев | Цвет чернил | зеленое масло с белым текстом |
| Материал | FR-4, SY1000-2 | Минимальная ширина линии/межстрочный интервал | 0,1 мм/0,1 мм |
| Толщина | 5,0 мм | Есть ли паяльная маска | нет |
| Толщина меди | внутренний 0,1 внешний слой 1 унция | Обработка поверхности | иммерсионное золото |
4. Области применения
Промышленная автоматика: используется для тестирования и проверки систем управления и средств автоматизации.
Встроенные системы: поддерживают разработку и тестирование различных встроенных приложений.
Электронное испытательное оборудование: в качестве испытательной платформы, используемой для оценки производительности и устранения неисправностей интегральных схем.
Устройства Интернета вещей: поддержка разработки и тестирования продуктов, связанных с Интернетом вещей.
5.Производственный процесс
Прецизионное травление и лазерное сверление: обеспечивают точность схемной графики и соответствие проектным требованиям высокоплотных соединений (HDI).
Технология многослойного ламинирования: использование процесса высокой температуры и высокого давления для объединения различных слоев материалов для обеспечения электрических характеристик и механической прочности.
Обработка поверхности: можно выбрать различные методы обработки поверхности, такие как химическое золочение (ENIG), выравнивание горячим воздухом (HASL) и т. д., чтобы повысить надежность сварки и устойчивость к коррозии.
 |
 |
6.Вывод
20-слойная испытательная подложка для промышленных схем управления стала незаменимым инструментом в современном промышленном управлении и тестировании интегральных схем благодаря своим превосходным характеристикам, надежности и гибким характеристикам применения. Будь то целостность сигнала, управление температурным режимом или функции тестирования, подложка продемонстрировала значительные преимущества, помогая при разработке и проверке различных электронных продуктов.
FA Q
Вопрос: Что следует учитывать при проектировании печатной платы этого типа?
A: Как указано ниже,
1. Убедитесь, что все элементы конструкции соответствуют стандартам IPC: используйте инструменты автоматической проверки правил проектирования (DRC) для выявления и устранения проблем.
2. Выберите подходящий материал подложки в соответствии с требованиями применения: рассмотрите возможность использования материалов с высоким Tg для повышения надежности.
3. Возможности процесса: общайтесь с процессом, чтобы понять производственные возможности и ограничения, избегая слишком сложных конструкций.
4. Используйте методы согласования импеданса: контролируйте ширину трассы и расстояние между слоями, чтобы уменьшить затухание и отражение сигнала.
5. Разработайте подходящую схему питания и заземления: используйте развязывающие конденсаторы и фильтры для стабилизации электропитания.
6. Используйте инструменты теплового моделирования: прогнозируйте и оптимизируйте тепловые характеристики, выбирайте подходящие материалы и конструкции для управления температурным режимом.
7. Соблюдайте рекомендации по проектированию ЭМП: Проведите тестирование и сертификацию ЭМП.
8. Проведение испытаний на надежность: например, испытания при высокой температуре и влажности, испытания на термоциклирование, использование резервной конструкции и механизмов обнаружения неисправностей.
9. Проведите тщательное тестирование и проверку на этапе проектирования. Используйте автоматизированное испытательное оборудование и программное обеспечение для повышения эффективности и точности испытаний.
10. Учитывайте факторы стоимости на ранней стадии проектирования: оптимизируйте конструкцию, чтобы сократить использование материалов и сложность производства.
