4 Двухслойная печатная плата с носителем IC представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для сложного электронного оборудования и широко используемую в средствах связи, бытовой электронике, автомобильной электронике и промышленном управлении.
4-слойная печатная плата с держателем микросхемы. Знакомство с продуктом
1.Обзор продукта
4-слойная печатная плата с держателем микросхемы представляет собой высокопроизводительную печатную плату, предназначенную для сложного электронного оборудования и широко используемую в средствах связи, бытовой электронике, автомобильной электронике и промышленном управлении. Путем интеграции несущей микросхемы на печатную плату можно достичь более высокой степени интеграции и лучшей производительности передачи сигнала.
2.Основные характеристики
Многослойная конструкция:
4-слойная конструкция обеспечивает большее пространство для проводки, что позволяет эффективно снизить помехи сигнала и электромагнитные помехи (ЭМП), а также повысить стабильность и надежность цепи.
Проводка высокой плотности:
Подходит для размещения компонентов с высокой плотностью размещения, позволяет реализовать сложную схему в ограниченном пространстве и удовлетворить потребности современного электронного оборудования в миниатюризации и высокой производительности.
Отличная целостность сигнала:
Благодаря разумной структуре штабелирования и конструкции проводки он может эффективно уменьшить задержку и отражение сигнала, а также обеспечить качество передачи высокочастотных сигналов.
Встроенный держатель микросхем:
Интеграция носителя микросхемы на печатную плату может обеспечить более высокую функциональную интеграцию, упростить проектирование схемы и улучшить общую производительность системы.
Хорошие характеристики рассеивания тепла:
Материалы с высокой теплопроводностью и разумная компоновка позволяют эффективно рассеивать тепло и обеспечивать стабильность ИС и других компонентов во время работы.
3.Технические параметры
| Количество слоев | 4 | Минимальная ширина линии и межстрочный интервал | 0,3/0,3 мм |
| Толщина плиты | 0,6 мм | Минимальная апертура | 0,3 |
| Материал плиты | FR-4 SY1000-2 | Маска для пайки | зеленое масло и белый текст |
| Толщина меди | 1 унция | Обработка поверхности | иммерсионное золото |
| Точки процесса: | без остатков свинца + высокотемпературный клей | / | / |
4.Конструкция
4-слойная печатная плата с держателем микросхемы обычно состоит из следующих частей:
Верхний слой (Слой 1): в основном используется для ввода и вывода сигналов, расположения важных компонентов и соединений.
Внутренний слой 1 (Слой 2): используется для распределения линий электропередачи и заземления, обеспечивая стабильное электропитание и хорошее заземление.
Внутренний слой 2 (Слой 3): используется для передачи сигнала, оптимизации целостности сигнала и уменьшения помех.
Нижний слой (Слой 4): используется для вывода и подключения сигнала, обычно с меньшим количеством расположенных компонентов.
5. Области применения
Оборудование связи: такое как мобильные телефоны, маршрутизаторы и базовые станции.
Бытовая электроника: например, устройства для умного дома, планшеты и игровые консоли.
Автомобильная электроника: например, автомобильные развлекательные системы, навигационное оборудование и датчики.
Промышленный контроль: например, ПЛК, оборудование автоматизации и системы мониторинга.
 |
 |
6.Вывод
4-слойная печатная плата с держателем ИС стала незаменимым базовым компонентом в современных электронных устройствах благодаря превосходной целостности сигнала, высокой плотности проводки и хорошим характеристикам рассеивания тепла. Благодаря постоянному развитию электронных технологий и увеличению рыночного спроса применение этой печатной платы будет продолжать расширяться, обеспечивая более эффективные и надежные решения для различных отраслей промышленности.
Часто задаваемые вопросы
1. Следует обратить внимание на конструкцию несущей платы IC:
Ответ: Целостность сигнала: необходимо передать большое количество сигналов. При проектировании следует учитывать целостность сигнала, чтобы уменьшить помехи и потери сигнала.
Электромагнитная совместимость: разные сигналы будут влиять друг на друга. Электромагнитная совместимость должна учитываться при проектировании, чтобы уменьшить помехи между различными сигналами.
Высокоскоростная передача сигналов: некоторые сигналы необходимо передавать на высокой скорости. При проектировании следует учитывать стабильность и надежность передачи сигнала, чтобы уменьшить задержку и искажения сигнала.
.
2. Выбор материала подложки ИС
Ответ; Выбор платы: необходимо выбирать высококачественные платы, чтобы их механические и электрические свойства соответствовали требованиям. Толщина платы с медным покрытием. Толщина платы с медным покрытием оказывает важное влияние на производительность печатной платы, и ее толщину необходимо контролировать.
Качество электролитической медной фольги: Качество электролитической медной фольги имеет решающее значение для стабильности и надежности печатной платы, и ее качество необходимо контролировать.
3. Управление обработкой подложки ИС
Ответ: Многократное травление: Производство 4-слойных печатных плат требует многократного травления, а для обеспечения качества печатной платы необходимо контролировать концентрацию и температуру травильного раствора.
Точность сверления: существует множество мест, где требуется сверление, и необходимо гарантировать точность и аккуратность сверления, чтобы не повлиять на работу печатной платы.
Давление наклеивания пленки: Наклеивание пленки является обязательным этапом производственного процесса, поэтому необходимо контролировать давление и температуру наклеивания пленки, чтобы обеспечить ее адгезию и стабильность.
４. Контроль испытания подложки микросхемы:
Ответ: Испытательное оборудование: Для тестирования 4-слойной печатной платы требуется использование профессионального испытательного оборудования. Для обеспечения точности и надежности испытания необходимо выбрать соответствующее испытательное оборудование.
Решение этих проблем требует строгого контроля на этапе проектирования, чтобы гарантировать, что каждое звено соответствует спецификациям и требованиям, чтобы производить высококачественные 4-слойные печатные платы1. Кроме того, в случае производства печатных плат проблема может быть обнаружена и решена путем сравнения и изоляции неисправных компонентов, тестирования интегральных схем и обнаружения источников питания2.
