Алюминий Медная подложка – это печатная плата, сочетающая в себе преимущества алюминия и меди. Он широко используется в мощных электронных устройствах и системах светодиодного освещения.
Печатная плата на основе алюминия и меди. Знакомство с продуктом
1.Обзор продукта
Алюминиевая медная подложка представляет собой печатную плату, сочетающую в себе преимущества алюминия и меди. Он широко используется в мощных электронных устройствах и системах светодиодного освещения. Алюминиевая подложка обеспечивает хорошую механическую прочность и легкий вес, а медная подложка обеспечивает отличную тепло- и электропроводность. Конструкция этого композитного материала обеспечивает превосходное рассеивание тепла и электрические характеристики, что делает его подходящим для высокопроизводительных применений.
2.Основные характеристики
Отличные характеристики рассеивания тепла:
Медь обладает высокой теплопроводностью и может быстро отводить тепло от нагревательного элемента. Алюминий также обладает хорошими характеристиками рассеивания тепла. Сочетание этих двух факторов может эффективно снизить рабочую температуру и продлить срок службы оборудования.
Хорошие электрические характеристики:
Медный слой обеспечивает превосходную проводимость и может выдерживать большие токи, обеспечивая стабильность и надежность цепи.
Легкая конструкция:
Алюминиевая подложка легче традиционных материалов для печатных плат и подходит для применений, требующих снижения веса.
Высокая механическая прочность:
Алюминиевая подложка имеет хорошую механическую прочность и может выдерживать определенные внешние воздействия, подходящие для различных сред.
Коррозионная стойкость:
Комбинация алюминия и меди обеспечивает хорошую коррозионную стойкость подложки в различных средах и подходит для использования в суровых условиях.
3.Технические параметры
| Количество слоев | 2L | Ширина линии/межстрочный интервал | 10/10 мм |
| Материал | CH-CU-LM | Минимальная апертура | 0,35 мм |
| Толщина плиты | 2,0 мм | Обработка поверхности | иммерсионное золото |
4.Конструкция
Подложки из алюминия и меди обычно состоят из следующих частей:
Медный слой: Как основной материал по тепло- и электропроводности, толщина обычно составляет от 1 до 3 унций.
Алюминиевый слой: Обеспечивает механическую поддержку и эффективность рассеивания тепла. Толщина обычно составляет от 0,5 мм до 3 мм.
Изоляционный слой: используется для изоляции медного слоя от алюминиевого слоя во избежание коротких замыканий и электрических помех.
5.Области применения
Светодиодное освещение: например, светодиодные лампы, точечные светильники, прожекторы и т. д.
Модули питания: используются для преобразователей и драйверов высокой мощности.
Автомобильная электроника: например, автомобильные лампы, датчики и т. д.
Промышленное оборудование: Используется для различных мощных электронных устройств и приводов двигателей.
 |
 |
6.Вывод
Алюминиевые медные подложки стали незаменимым компонентом мощных электронных устройств и систем светодиодного освещения благодаря своим превосходным характеристикам рассеивания тепла, хорошим электрическим характеристикам и механической прочности. Благодаря постоянному развитию электронных технологий и увеличению рыночного спроса применение алюминиево-медных подложек будет продолжать расширяться, обеспечивая более эффективные и надежные решения для различных отраслей промышленности.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Более высокая гибкость алюминиево-медных подложек.
A: Благодаря двум сторонам двусторонние печатные платы позволяют разместить больше компонентов схемы на плате того же размера. Это делает его очень подходящим для схемотехники, требующей высокой степени интеграции.
Вопрос: Более высокая надежность алюминиево-медных подложек.
A: Пропустив цепь через отверстия между двумя сторонами, можно подключить цепь с обеих сторон, что значительно повышает плотность и надежность печатной платы.
Вопрос: Более сложная конструкция алюминиево-медных подложек.
A: По сравнению с односторонними печатными платами, двусторонние печатные платы позволяют создавать более сложные схемы. Двусторонняя разводка делает конструкцию схемы более гибкой, а также может улучшить производительность и стабильность печатной платы.
Вопрос: Проводка под алюминиево-медной подложкой более лаконичная и компактная.
A: Двусторонние печатные платы имеют больше проводящих слоев, что позволяет выполнять более сложные схемы на меньшей площади. Эта проводка более лаконична и компактна, что не только делает печатную плату более красивой, но также эффективно снижает шум и колебания печатной платы.
Вопрос: Алюминиево-медная подложка меньше по размеру.
A: Двусторонние печатные платы меньше по размеру, но имеют ту же функцию, что может обеспечить больше места для проектирования электронных продуктов.
Вопрос: Характеристики алюминиево-медных подложек более стабильны.
A: Двухсторонние печатные платы имеют более стабильную работу, поскольку их двухслойная структура, состоящая из проводящего слоя и слоя земли, может эффективно уменьшить рассогласование импедансов и помехи сигнала печатной платы.
Вопрос: Высокая плотность проводки и тенденция к небольшому размеру отверстий в алюминиево-медных подложках.
A: С развитием технологий преобладание многоконтактных деталей и компонентов для поверхностного монтажа сделало форму схем печатных плат более сложной, токопроводящие линии и отверстия стали меньше, и в сторону многослойных плат. (10~15 слоев).
Вопрос: Подложки из алюминия и меди отвечают потребностям небольших и легких устройств.
A: Тонкие многослойные плиты толщиной 0,4~0,6 мм постепенно становятся популярными, а направляющие отверстия и формы деталей дополняются штамповкой.
Вопрос: Каковы характеристики ламинирования смешанными материалами алюминиево-медных подложек?
A: Например, в военных высокочастотных многослойных платах в качестве основного материала используется ПТФЭ, и они изготавливаются путем смешанного ламинирования плит из керамики и FR-4. Они имеют характеристики глухих погребенных отверстий и отверстий для заполнения серебряной пастой.
