Давайте ' продолжим изучение требований к проектированию для изготовления из SMT трафареты.
Обычная фабрика может принимать следующие три типа форматов документов для изготовления трафаретов:
1. Файлы проекта, созданные с помощью программного обеспечения для проектирования печатных плат, с суффиксным именем, часто имеющим вид «*.PCB».
2. Файлы GERBER или файлы CAM, экспортированные из файлов печатных плат.
3. Файлы САПР с суффиксным именем «*.DWG» или «*.DXF».
Кроме того, материалы, которые мы требуем от клиентов для изготовления шаблонов, обычно включают следующие слои:
1. Слой печатной платы (содержащий все материалы для изготовления шаблона).
2. Слой шелкографии на печатной плате (для подтверждения типа компонента и стороны печати).
3. Слой захвата печатной платы (используется для слоя отверстий шаблона).
4. Слой паяльной маски печатной платы (используется для подтверждения положения открытых площадок на печатной плате).
5. Слой сверления печатной платы (используется для подтверждения положения сквозных компонентов и переходных отверстий, которых следует избегать).
Конструкция отверстий трафарета должна учитывать выдавливание паяльной пасты, что в основном определяется следующими тремя факторами:
1) Соотношение сторон/соотношение площадей отверстия: Соотношение сторон представляет собой отношение ширины отверстия к толщине трафарета. Коэффициент площади представляет собой отношение площади отверстия к площади поперечного сечения стенки отверстия. Для достижения хорошего эффекта извлечения из формы соотношение сторон должно быть больше 1,5, а соотношение площадей должно быть больше 0,66.
При проектировании отверстий для трафарета не следует слепо следовать соотношению сторон или площади, пренебрегая при этом другими проблемами процесса, такими как перемычки или избыток припоя. Кроме того, для компонентов микросхем размером более 0603 (1608) нам следует подумать о том, как предотвратить образование шариков припоя.
2) Геометрическая форма боковых стенок проема: Нижнее отверстие должно быть на 0,01 мм или 0,02 мм шире верхнего отверстия, то есть отверстие должно иметь форму перевернутого конуса, что облегчает плавное высвобождение паяльной пасты и сокращение количества очисток трафарета. В нормальных условиях размер и форма отверстия трафарета SMT такие же, как и у площадки, и открываются в соотношении 1:1. В особых случаях для некоторых специальных компонентов SMT действуют особые правила в отношении размера апертуры и формы трафаретов.
3) Чистота поверхности и гладкость стенок отверстий: особенно для QFP и CSP с шагом менее 0,5 мм производитель трафарета обязан выполнять электрополировку в ходе производственного процесса.
Мы узнаем другие сведения о трафарете SMT для печатных плат в следующей новостной статье.
