Новости компании

Что такое трафарет SMT для печатной платы (часть 14)

2024-10-25

Сегодня мы продолжим изучать последний метод изготовления трафаретов SMT для печатных плат: гибридный процесс.


Гибридный процесс   Технология, также известная как пошаговый процесс изготовления трафарета, включает создание трафарета с двумя или более толщинами на один стальной лист, который отличается от стандартного трафарета, который обычно имеет только одну толщину. Целью этого процесса является удовлетворение различных требований к объему припоя между различными компонентами на плате. Процесс изготовления ступенчатого трафарета сочетает в себе одну или две ранее упомянутые технологии обработки трафарета для создания одного трафарета. Как правило, многие сборочные заводы SMT сначала используют метод химического травления для получения стального листа необходимой толщины, а затем используют лазерную резку для завершения обработки отверстий.

 

Ступенчатые трафареты бывают двух типов: повышающие и понижающие. Производственный процесс для обоих типов по существу одинаков: выбор между «Вверх» и «Вниз» зависит от того, требует ли конкретный участок увеличения или уменьшения толщины. Если требования к сборке компонентов с малым шагом на большой плате (например, CSP на большой плате) требуют большего количества припоя для большинства компонентов, в то время как для компонентов CSP или QFP с малым шагом требуется меньшее количество припоя. Чтобы предотвратить короткое замыкание или если требуется пустота, можно использовать трафарет Step-down. Это предполагает утончение стального листа в местах расположения компонентов с малым шагом, в результате чего толщина в этих областях становится меньше, чем в других областях. И наоборот, для нескольких компонентов с большими выводами на прецизионной плате общая тонкость стального листа может привести к тому, что на контактные площадки будет нанесено недостаточное количество паяльной пасты, а в процессах оплавления через отверстия большее количество паяльной пасты может иногда требуется в сквозных отверстиях для удовлетворения требований по заполнению припоем внутри отверстий. В таких случаях требуется трафарет Step-up, который увеличивает толщину стального листа в местах расположения больших площадок или сквозных отверстий для увеличения количества наносимой паяльной пасты. В реальном производстве выбор между двумя типами трафаретов зависит от типов и распределения компонентов на плате.

 

Далее мы представим стандарты тестирования трафаретов SMT.